焊接工艺报告(焊接工艺总结报告)

焊接工艺报告

焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。

焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。

金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。

1、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

2、压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

3、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

扩展资料

焊接是一个局部的迅速加热和冷却过程，焊接区由于受到四周工件本体的拘束而不能自由膨胀和收缩，冷却后在焊件中便产生焊接应力和变形。重要产品焊后都需要消除焊接应力，矫正焊接变形。

现代焊接技术已能焊出无内外缺陷的、机械性能等于甚至高于被连接体的焊缝。被焊接体在空间的相互位置称为焊接接头，接头处的强度除受焊缝质量影响外，还与其几何形状、尺寸、受力情况和工作条件等有关。接头的基本形式有对接、搭接、丁字接（正交接）和角接等。

对接接头焊缝的横截面形状，决定于被焊接体在焊接前的厚度和两接边的坡口形式。焊接较厚的钢板时，为了焊透而在接边处开出各种形状的坡口，以便较容易地送入焊条或焊丝。坡口形式有单面施焊的坡口和两面施焊的坡口。

选择坡口形式时，除保证焊透外还应考虑施焊方便，填充金属量少，焊接变形小和坡口加工费用低等因素。

厚度不同的两块钢板对接时，为避免截面急剧变化引起严重的应力集中，常把较厚的板边逐渐削薄，达到两接边处等厚。对接接头的静强度和疲劳强度比其他接头高。在交变、冲击载荷下或在低温高压容器中工作的联接，常优先采用对接接头的焊接。

焊接工艺总结报告

可以从以下几个方面进行总结和改进：

1、对车间焊工施焊业绩进行总结（包括工作量、焊接效果等考核情况总结）

2、对车间焊机保养情况进行总结或提出改进措施

3、对车间员工纪律方面进行总结或提出改进管理意见

4、其他方面

焊接工艺检测报告

其有效期可以说是无限期的，即你只要在使用，它就继续有效的。

当相应的焊接工艺评定标准更新时，按规定转化合格仍有效的评定，但是如果相应的法规标准更新，它不再符合要求，这时候就要按标准要求报废了。

焊接工艺评定报告及原始资料，只要焊接工艺评定还是有效的并且还在使用，或以后还会使用，那就应该长期保存。

按国内压力容器制造标准制造的焊接工艺评定硬件的保存时间，原来老容规是要求长期保存，现在固容规只要求保存时间不低于5年。

焊接工艺报告单

焊接工艺评定报告（英文缩写PQR，取自英文焊接工艺评定报告Welding procedure qualification record)中后三词的词头，70年代自国外引进以来，已是压力容器、压力管道制造、安装、修理中必不可少的工作程序，是评定制造、安装、修理单位焊接技术水平(资格)的依据。

由于其科学、合理、严格的评定过程，也被钢结构、贮罐制造和安装等行业采用。虽然叫法有些不同(有的叫焊接工艺试验)，但方法和要求是基本一致的。

焊接技术报告

钢筋焊接检测报告监理意见签钢筋各个指标检验合格，钢筋焊接搭接按规范施工合格，几何尺寸合格。可以进行下步工作。一般在钢筋检测方面有测拉力极限值，拉长尺寸，钢筋的含碳量大小，钢筋抗弯抗折能力，钢筋热熔情况，这些都是在国家许可试验室测定。

焊接工艺报告学生版

①原规程JGJ18—2003中规定，钢筋焊接接头处的轴线偏移不得大于钢筋直径的0.1倍，且不得大于2mm。在新修订的JGJ18—2012中规定为，在接头处的轴线偏移不得大于钢筋直径的0.1倍，且不得大于1mm。以上相比，1mm之差，对焊接工作者(特别是焊工)的要求提高了，难度提高了；但是对于钢筋焊接接头在拉伸试验中防止脆断有很大帮助。如果绘2个简图，假设钢筋直径为20mm，在一个图上有2个重叠圆，其中心偏心为2mm，另一个图上也有2个重叠圆，其中心偏心为1mm。从比较可以看出，后者的两个圆的结合面积要比前者大很多。

②原规程中规定，接头处的弯折角不得大于3。在新修订的JGJ18—2012中规定，接头处的弯折角不得大于2，与以上规定类似，一度之差，对焊接工作者(焊工)的要求和难度也相应提高了；但是对于焊接接头在拉伸试验中防止脆性断裂有很大帮助。再绘两个简图，假设钢筋直径为20mm，一个是接头处弯折角为2，另一个是弯折角为3。可以看出，当钢筋焊接接头受到拉伸试验时，弯折角为3的试件，其一侧提前到达屈服点，然后发生开裂；而弯折角为2的试件其两侧受力比较均匀些。

焊接工艺报告英文

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

焊接工艺报告怎么写

焊接工艺参数

　　1.焊接工艺参数的种类焊接工艺参数的种类各不相同，如手弧焊主要包括：焊条型号（或牌号）、直径、电流、电压、焊接电源种类、极性接法、焊接层数、道数、检验方法等。

　　2.主要焊接工艺参数的选择

　　（1）焊条直径。焊条直径的选择主要取决于焊件厚度、接头形式、焊缝位置和焊接层次等因素。

　　（2）焊接电流。焊接电流的过大或过小都会影响焊接质量，所以其选择应根据焊条的类型、直径、焊件的厚度、接头形式、焊缝空间位置等因素来考虑，其中焊条直径和焊缝空间位置最为关键。

　经验公式：I=10d（2H312030）

　　（3）电源种类及极性。直流电源由于电弧稳定，飞溅小，焊接质量好，一般用在重要的焊接结构或厚板大刚度结构上。其他情况下，应首先考虑交流电焊机。

焊接工艺报告遗失

焊工证丢失时要到在所在地发证机关即安全生产监督管理局补办，也可以到原官方指定培训机构代为补办，一般30天左右即可拿到证件。补办证件时通常需交身份证复印件一份，一寸照片两张。熔化焊接与热切割作业（电焊、气焊、弧焊、电焊气割、其他）所需证件即焊工证，发证机构为安全生产监督管理局，是上岗必备证书。焊工证分熔化焊接与热切割作业，压力焊作业，钎焊作业，证书带磁卡，全国通用。

焊接工艺报告样本

通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。

　　通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的个工艺环节。个大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。

　　通孔回流焊工艺成功的关键是精确计算印刷所需要的锡膏量，锡膏体积计算先应使用理想的固态金属焊点，所谓理想的焊点。由于冶金方法、引脚条件、回流特点等因素的变化，法准确地预测焊接圆角的形状，使用圆弧描述焊脚是适当和简单的近似方法，再将焊脚区域旋转以确定固态焊点的体积。

　　通孔回流焊接工艺的优点

　　1、可以利用现有的SMT设备来组THC/THD，节省成本和投资。

　　2、目前的自动多功能贴装设备均可以贴装THC/THD；在以表面贴装为主的PCB上使用THR，摒弃了传统波峰焊接工艺和手工插装工艺，实现单一的SMT生产线就能完成所有PCB的组装。

　　3、多种操作被简化成一种综合性的工艺过程。

　　4、需要的设备、材料和人员较少。

　　5、可降低生产成本和缩短生产周期。

　　6、可降低因波峰焊接而带来的高缺陷率。

　　7、可省去一个或一个以上的热处理步骤，从而改善可焊性和电子组件的可靠性。THR对于元器件的耐温性，通孔焊盘的设计，模板设计，焊膏印刷以及回流焊接都有着特殊的要求。

　　通孔回流焊接工艺的缺点

　　1、焊膏用量特别大。

　　2、助焊剂挥发后形成的残留物很多，会对机器和PCB造成污染。

　　3、焊点的空洞的概率增加。

　　4、由于通孔元器件要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受峰值温度为240℃、30s的热冲击。通孔元器件必须考虑回流焊接的适应性。元件应该采用那些在183℃（最好是220℃达40s）以上、峰值温度235℃、（60～90）s内不发生劣化的树脂制造。元件制造商还需要有关弯曲、尺寸稳定性、收缩和介电特性等方面的标准。

　　5、QJ165B对通孔焊接点的标准是PCB焊接面（B面）焊接润湿角的存在和焊料充满至少100%板厚的通孔。THR的主要技术挑战是，如何在具有高密度引脚元件的通孔里面和周围印刷足够的锡膏，使得在B面形成可接受的焊接点，以满足QJ165B的要求。因为在THR中，在A面形成焊接润湿角不是问题，因为锡膏是从A面印刷的。

　　6、由于焊膏中金属成分体积约占焊膏体积的50%左右，需要优化通孔焊盘设计，模板设计，确保足够的焊膏量，防止少锡和空洞。

　　7、与普通波峰焊接工艺相比较，THR的技术难度较高：PCB的厚度、镀孔尺寸、PCB焊盘尺寸、焊膏印刷量、元器件引线直径、元器件引脚间距、焊膏的金属含量、印刷网板的设计、元器件的安装以及焊点的检测等会影响焊点的形状。除此之外，金属化孔焊料量的填充还与印刷网板的开口尺寸有关。

焊接工艺检验报告

看图的话应该不是大管径管道，楼主估计也没有准备用管道内置自动焊设备，这样施工想法很好，但效果与质量很不好，特检院所也不会同意你如此施工，正确做法是截下泄漏点管段，长度大于20CM以上，以同规格管道按焊接工艺完成泄漏点管道置换，完成后要施工验收规范探伤、试压。